公司名称 | 韦尔通(厦门)科技股份有限公司 | 公司类型 | 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股) |
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法人代表 | 林鸿腾 | 成立日期 | 2016-03-14 |
注册资本 | 6,982.2834万(元) | 核准日期 | 2023-01-09 |
营业期限 | 2016-03-14至无固定期限 | 登记机关 | 厦门市市场监督管理局 |
企业状态 | 开业 | 统一社会信息代码 | 91350213MA346FUF3E |
注册号 | 350213200064940 | 组织机构代码 | MA346FUF-3 |
注册地址 | 厦门火炬高新区同翔高新城新厝北路1-2号 |
韦尔通科技股份有限公司是一家专注于高端胶粘剂及各种功能性胶粘材料开发与应用的科技创新型企业。旗下威尔邦品牌,主要为各类电子产品的制造组装,提供粘接,密封,包封,防水保护等结构性材料,以及导电,导热,屏蔽等功能性材料。旗下威德孚品牌为整车制造及通用工业领域,提供胶粘产品解决方案与服务。韦尔通旗下产品线,包括结构组装材料,各级底填材料,芯片级和板级的散热材料,紫外线固化材料,线路和元器件密封保护材料,系统电磁屏蔽材料,以及导电材料等,主要为电子半导体封装领域,智能手机、平板、笔电、音箱等消费电子产品,以及汽车电子、新能源等领域提供组装、遮蔽、防水、密封等解决方案与技术服务。韦尔通科技拥有核心自主研发能力,并与多所大学及科研机构建立合作,是消费电子结构组装领域的龙头企业,先后获得“中国制造隐形冠军”,“科技小巨人”,“讲诚信守合同重质量典范企业”等一系列珍贵荣誉,并成为中国电子化工新材料产业联盟理事单位。公司相继建立了厦门技术中心和上海功能材料研发中心,并在美国硅谷,韩国首尔设立应用实验室,在上海,东莞,宁波,台湾,韩国、美国等各地均设有分公司,立志于为全球制造业提供多样化创新方案,成为全球粘合剂制造龙头企业。
福建省 厦门市 同安区 厦门同安区洪塘镇布塘中路与城东中路交叉口西南140米 厦门韦尔通科技园
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