2025年12月3日，以「创新链动，纸引未来」为主题的电子纸创新供应链生态对接交流会——「成都讯飞站」圆满收官。本次活动聚焦电子纸产业创新供应链技术供需间的技术研讨与交流，为供需对接与协同创新搭建了高效沟通平台。

成都成华区投资促进局、成华科创投公司相关领导及部门代表莅临了本次活动，为参会企业代表全方位展示了“熊猫之都，活力成华”兼具生态宜居属性、充沛公共服务与强劲消费活力的魅力，更深入解读了政策赋能、政务高效、人才集聚的优质营商环境，向行业传递出 “生活与发展双向赋能” 的城市吸引力。

科大讯飞副总裁、成都读写科技总经理钟锟在欢迎辞中着重强调，创新供应链是电子纸产业技术突破发展交流平台，希望通过此次对接，与上下游企业携手攻克技术瓶颈，共同拓展应用场景，扩大产业的发展空间。

交流环节中，各参会企业立足自身业务领域，集中分享了电子纸产业最新研发成果与落地应用案例，为产业链上下游带来前沿技术视野与实践参考。

作为电子纸产业联盟打造的系列交流活动之一，本次成都讯飞站的成功举办，是联盟推动产业链协同创新的又一有效实践。继11月12日 「川奇扬州站」 之后，联盟持续以线下交流为纽带，更精准匹配供需需求、加速技术成果转化，为电子纸产业生态的持续完善提供了坚实支撑。

当前，电子纸产业正迎来快速增长期，离不开电子纸产业上下游的协同创新。此次交流会的举办，既契合讯飞读写作为国内电子纸办公领域头部企业创新构建高韧性供应链的行业实践方向，也顺应了产业低碳化、智能化、持续创新的发展趋势。

电子纸创新供应链生态对接交流会是电子纸产业联盟开展电子纸产业上下游供应链协同技术创新的一种有效尝试，有效搭建了电子纸产业供应链上下游企业的技术交流与资源对接平台，进一步凝聚了产业共识，强化了供应链各环节的协同联动，为推动电子纸产业技术创新、完善创新供应链生态起到积极的作用。