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关于产品 / 技术
元太携手瑞昱推出第二代 SOP 电子纸货架卷标，TFT 面积减 30%、FPC 面积减 50%，形成超薄窄边框模块。
SOP 将 IC、TFT 与系统电路整合于同一基板，直接打造电子纸显示系统。简化制程、降低材料与功耗，协助零售导入高效、低碳的动态价格显示方案。
第二代修改了电路布局与传输线设计，提升了整体效率，使信号传输距离接近传统的货架标签，已具足商业上应用的特性。
首创点
第二代SoP设计将瑞昱半导体蓝牙芯片，透过重布线层实现RF芯片整合于玻璃上，取代传统打线封装，以玻璃覆晶封装的方式，打造出全球第一个将无线射频IC嵌入玻璃上的装置。
首创上市时间
2026H1
创新故事摘要 2023年初，元太科技与瑞昱因电子纸无线技术需求展开合作，旨在将射频集成电路嵌入玻璃，克服热裂应力、射频杂讯等挑战。 2025年3月，双方推出第二代SoP电子纸标签，实现射频与显示融合，缩减TFT区域和FPC尺寸，降低功耗与成本，符合ESG理念。 该技术在减碳、场景应用等方面优势显著，2026年将迎来全球首波量产，推动电子纸向智慧终端升级。 了解完整创新故事，请点击：https://inn.epaperia.com/cn/
