电子纸技术已形成了较为完整的产业链，包括电子纸材料、模组、器件、设备、软件、硬件、制造、渠道、配套等各个环节。同时电子纸技术除了在消费领域，也被广泛应用于零售、医疗、教育、办公交通、民航、工业、物流等行业，为低碳、数字化、可循环及智能物联升级提供了新的解决方案。目前电子纸产业联盟成员单位已突破190家。

聚辰半导体股份有限公司成为电子纸产业联盟的正式成员以来，参与了联盟内外多个活动，与联盟内的广泛成员单位深入交流，达成合作。未来聚辰半导体也将和联盟一起，探索更多采用电子纸的智能设备和解决方案，助力打造更多智慧化、环保化应用，为个人和行业用户带来更多创新性产品。

企业介绍

聚辰半导体股份有限公司（股票代码：688123）成立于2009年，总部位于上海张江，2019年在上交所科创板成功上市。作为全球化的芯片设计企业，公司目前拥有存储类芯片（EEPROM & NOR Flash）、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线，产品广泛应用于内存模组、智能手机摄像头模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、医疗仪器、白色家电等众多领域。

公司曾入选发改委、工信部重点集成电路设计企业清单，并获评国家级“专精特新” 小巨人企业，在技术创新与行业引领方面具备突出实力。

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