公司自研特种纳米导电浆料，可在各类绝缘基材上通过印刷成型精细线路，线路表面可直接贴片元器件，制成一体化柔性电路板 FPC。本轻量化加成印刷工艺颠覆传统 FPC 制造模式，四大核心优势：

1. 原料极简：省去传统工艺必备 FCCL 挠性覆铜板，无需专用铜箔基材； 

2. 全干制程：剔除黑孔、镀铜、曝光、显影全套湿化工序，印刷一次性成型线路与通孔；

3. 高效量产：配套双面卷对卷自动化产线，双面 FPC 全流程仅需 2 小时；

4. 绿色低碳降本：无化工药水、无需污水处理，工序大幅缩减，打造低碳 FPC 制造新方案。

FPC 行业发展三十余年，工艺同质化严重、竞争内卷。全球首块 PCB 于 1926 年采用加成印刷工艺制成，时隔近百年，依托纳米浆料、精密网版、定制自动化技术，本加成法印刷 FPC 工艺实现复古革新，重构柔性线路制造体系。

2026年3月

传统减成法 FPC 存在高污染、高耗材、制程久、厚度大等痛点，难以匹配电子纸轻量化、低碳化需求。深圳博诚信放弃成熟蚀刻产线，历时三年攻坚自研加成印刷工艺，突破纳米导电浆料、定制自动化印刷设备、全干制程三大难关。新工艺淘汰大量湿化工序，实现零废水排放，能耗、碳排放大幅降低；材料利用率提升、交付效率翻十余倍，成品更轻薄且弯折可靠性强。该技术已在电子纸、笔记本背光键盘稳定量产，可降低终端成本，补齐电子纸绿色供应链短板，企业将持续迭代工艺拓展大屏、透明电子等新场景，推动柔性线路行业绿色转型。

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